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Pasta Térmica de Silicona de Alto Rendimiento para Procesadores - Compuesto Térmico para CPU - Conductividad 14,5 W/m·K - Grasa Compuesta para CPU, GPU e IC - Mejora la Disipación
StarTech.com Pasta Térmica de Silicona de Alto Rendimiento para Procesadores - Compuesto Térmico para CPU - Conductividad 14,5 W/m·K - Grasa Compuesta para CPU, GPU e IC - Mejora la Disipación, Pasta térmica, 14,5 W/m·K, Óxido de aluminio, Silicona, Óxido de zinc, Gris, 1,42 ° C/W, 2,65 g/cm³
29,62€
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Referencias del producto
- Marca
- StarTech.com
- Referencia
- SILVGREASE10-PRO
- EAN
- 0065030911443
Archivos multimedia
Garantia
2 años
Informacion del producto
Pasta térmica de alto rendimiento - 10 g
Mejore el rendimiento de refrigeración en estaciones de trabajo, servidores y sistemas compactos con esta pasta térmica de alto rendimiento, diseñada para una transferencia de calor eficiente y una aplicación segura en entornos profesionales.
Transferencia Térmica Fiable para Sistemas Exigentes
El compuesto térmico a base de silicona presenta una conductividad térmica de 14,5 W/m • K y un rango de funcionamiento de -50 °C a +280 °C, lo que ayuda a mantener la estabilidad térmica en CPU, GPU e IC con un TDP elevado bajo carga continua.
Seguro para Componentes Sensibles
Pasta sin conductividad eléctrica que ayuda a prevenir cortos circuitos, para un uso en sistemas compactos o de misión crítica.
Aplicación Precisa y Reutilizable
Incluye una jeringa resellable de 10 g con tapón de rosca y émbolo para un uso controlado y repetible en actualizaciones, reparaciones o construcciones personalizadas.
Mejore el rendimiento de refrigeración en estaciones de trabajo, servidores y sistemas compactos con esta pasta térmica de alto rendimiento, diseñada para una transferencia de calor eficiente y una aplicación segura en entornos profesionales.
Transferencia Térmica Fiable para Sistemas Exigentes
El compuesto térmico a base de silicona presenta una conductividad térmica de 14,5 W/m • K y un rango de funcionamiento de -50 °C a +280 °C, lo que ayuda a mantener la estabilidad térmica en CPU, GPU e IC con un TDP elevado bajo carga continua.
Seguro para Componentes Sensibles
Pasta sin conductividad eléctrica que ayuda a prevenir cortos circuitos, para un uso en sistemas compactos o de misión crítica.
Aplicación Precisa y Reutilizable
Incluye una jeringa resellable de 10 g con tapón de rosca y émbolo para un uso controlado y repetible en actualizaciones, reparaciones o construcciones personalizadas.
Caracteristicas tecnicas
Datos logísticos
- Longitud de la caja
- 330 mm
- Ancho de la caja principal
- 500 mm
- Cantidad por caja
- 120 pieza(s)
- Alto de la caja principal
- 255 mm
Características
- Color
- Gris
- Ingrediente constitutivo
- Óxido de aluminio, Silicona, Óxido de zinc
- Cantidad por paquete
- 1 pieza(s)
- Conductividad térmica
- 14,5 W/m·K
- Tipo
- Pasta térmica
- Densidad relativa
- 2,65 g/cm³
- Resistencia térmica
- 1,42 ° C/W
Aprobaciones reguladoras
- Certificaciones
- RoHS
Empaquetado
- Ancho del paquete
- 160 mm
- Raspador
- Si
- Peso del paquete
- 44 g
- Altura del paquete
- 30 mm
- Profundidad del paquete
- 60 mm
Condiciones ambientales
- Intervalo de temperatura operativa
- -50 - 280 °C
Peso y dimensiones
- Ancho
- 26,6 mm
- Peso
- 10 g
- Altura
- 17,2 mm
- Profundidad
- 126 mm
Opiniones de clientes
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